焊锡膏又称锡膏、焊膏，英文名（solder paste），焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由超细（20~75μm）球形焊锡合金粉末、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的灰色膏状混合物。
根据不同的组成成分和应用场景，焊锡可以分为多种类型：
63/37 焊锡：由63%的锡和37%的铅（Pb）组成，熔点为183℃，适用于手动焊接和自动焊接。
60/40 焊锡：由60%的锡和40%的铅（Pb）组成，熔点为190℃，适用于手动焊接。
Lead-free（无铅）焊锡：由Sn、Cu、Ag等元素组成，替代了传统的铅锡焊料，环保性更好，但熔点相对较高。
其他特种焊锡：根据需求还有一些定制化的焊锡，例如含银焊锡、铝焊锡、不锈钢焊锡等。
焊锡是一种能够使金属表面相互连接的金属合金材料。一般情况下，焊锡中主要成分是锡（Sn），同时也可能掺入铜（Cu）、银（Ag）、镍（Ni）、锌（Zn）等元素以提高其性能。它具有优良的导电性、机械强度和耐腐蚀性，广泛应用于电子行业、汽车制造、家用电器等领域。
波峰焊锡条是一种比较新式的制造方式，它采用高纯度锡铅合金配合高抗氧化剂焊接锡条的方法，生产出流动性、润湿性的锡条，这种锡条凭借其良好的可操作性而在电子产品等等对精密程度要求比较高的生产制造领域得到广泛应用。